会社紹介
会社紹介
CEOのご挨拶
経営理念&ビジョン
組織図
Global Sales Network
会社沿革&受賞現況
主要取引先
マップ
事業分野
樹脂金型
自動車プレス金型
成形発泡/プレス金型
複合素材金型
部品量産事業部
タイ法人
特化技術
成形金型
Front Module 金型
光部品調精密金型
機能性金型
電子精密用プレス金型
真空成形と発泡金型
プレス金型
自動車プレス金型
Pillar類
Skin Body
Member類
部品量産
光部品生産自動化
バッテリーセルキャリア
研究開発
研究所紹介
保有技術&組織図
認証現況&技術開発
品質/環境情報
品質システム
品質方針/認証書
環境安全方針
IR
財務情報
人事制度
人材像
人事原則
人材育成
福利厚生
JP
KO
EN
TH
연구소소개
보유기술 및 조직도
인증 현황 및 기술개발
연구개발실적
연구개발실적
タイトル
후방사출 Steam Mold 금형개발
2018-12-12 14:36
名前
A-techsolution
添付ファイル
img03_3.jpg
(29.8KB)
기간 :
06/03 ~ 07/01,
지원기관 :
삼성전자
(주)
성과 :
후방사출기술 개발, 원재료비 46%절감
#후방사출
#Steam Mold
リスト
前へ
Steam Stack Mold 금형개발
A-techsolution
2018-12-12
次へ
타이타늄 부품의 성형가공성 향상
A-techsolution
2018-12-12
Powered by MangBoard
|
워드프레스 쇼핑몰 망보드