연구개발실적


Title	후방사출 Steam Mold 금형개발2018-12-12 14:36
Name	A-techsolution
Attachment	img03_3.jpg (29.8KB)
기간 : 06/03 ~ 07/01, 지원기관 : 삼성전자(주) 성과 : 후방사출기술 개발, 원재료비 46%절감
#후방사출 #Steam Mold

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